FISCHERSCOPE®X-RAY XDAL®系列

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FISCHERSCOPE®X-RAY XDAL®系列包含幾個(gè)不同的模型。 PIN檢測(cè)器可用于材料分析和涂層厚度測(cè)量。 如果需要超高精度分析，則硅漂移檢測(cè)器是很好的選擇。 通過較短的測(cè)量時(shí)間提供非常好的能量分辨率。要檢查的層越薄，檢測(cè)器的選擇就越重要。

特征 ? 通用儀器，用于自動(dòng)測(cè)量薄膜和超薄薄膜（<0.05μm），以及用于ppm級(jí)范圍內(nèi)的材料分析 ? 帶鎢陽極的微聚焦管 ? 3倍可更換初級(jí)過濾器 ? 4倍可更換光圈 ? 不同半導(dǎo)體檢測(cè)器的選件（硅PIN檢測(cè)器； SDD 20mm2； SDD 50mm2） ? 保護(hù)的儀器，根據(jù)德國輻射防護(hù)法獲得型式認(rèn)可

很好的薄膜探測(cè)器

FISCHERSCOPE®X-RAY XDAL®系列具有半導(dǎo)體檢測(cè)器，是快速準(zhǔn)確測(cè)量焊料成分的選擇。 這樣就可以通過在進(jìn)貨檢驗(yàn)時(shí)進(jìn)行簡(jiǎn)單的掃描來消除獲得不同批次焊料的風(fēng)險(xiǎn)。
此外，可編程的測(cè)量平臺(tái)使XDAL®系列成為要求測(cè)試厚度小于0.05μm的薄和超薄涂層的應(yīng)用的理想之選。 例如，映射模式使掃描表面變得容易，并且在生產(chǎn)或進(jìn)貨檢驗(yàn)期間，可以大量測(cè)試不同的組件。

HSS鉆頭：TiN / Fe

高可靠性：電子元件中的Pb（> 3％）

帶有50mm2硅漂移檢測(cè)器的版本也適用于RoHS測(cè)量。

應(yīng)用：

鍍層厚度測(cè)量
● 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測(cè)量
● 電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
● 復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
● 鉻鍍層，如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
● 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測(cè)量

材料分析

● 電鍍槽液分析
● 電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析